ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਕੀ ਹਨ?

ਜੇਕਰ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਉਹ ਸਰਕਟ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨਫੱਟੀ.ਛੋਟੀਆਂ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਭੈੜੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਥੋੜਾ ਜਿਹਾ ਆਫ-ਮਾਰਕ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।ਸਭ ਤੋਂ ਮਾੜੇ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਵੱਡੀਆਂ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਡਿੱਗ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।ਇਸ ਤੋਂ ਵੀ ਮਾੜੀ ਗੱਲ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਕੁਝ ਗੇਂਦਾਂ ਰੋਲ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨਬੋਰਡ ਦੇ ਦੂਜੇ ਹਿੱਸਿਆਂ 'ਤੇ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸ਼ਾਰਟਸ ਅਤੇ ਬਰਨ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੇ ਵਾਪਰਨ ਦੇ ਕੁਝ ਕਾਰਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:

Eਨਿਰਮਾਣ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਨਮੀ
ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਨਮੀ ਜਾਂ ਨਮੀ
ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪ੍ਰਵਾਹ
ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਤਾਪਮਾਨ ਜਾਂ ਦਬਾਅ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ
ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਪੂੰਝਣਾ ਅਤੇ ਪੋਸਟ-ਰੀਫਲੋ ਦੀ ਸਫਾਈ
ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਤਿਆਰ ਹੈ
ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ
ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ, ਤੁਸੀਂ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਕਈ ਤਕਨੀਕਾਂ ਅਤੇ ਉਪਾਅ ਲਾਗੂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ।ਕੁਝ ਵਿਹਾਰਕ ਕਦਮ ਹਨ:

1. PCB ਨਮੀ ਨੂੰ ਘਟਾਓ
PCB ਅਧਾਰ ਸਮੱਗਰੀ ਨਮੀ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖ ਸਕਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੁਸੀਂ ਇਸਨੂੰ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਸੈੱਟ ਕਰਦੇ ਹੋ।ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਸੋਲਡਰ ਲਗਾਉਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦੇ ਹੋ ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਗਿੱਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ।ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਕੇ ਕਿ ਬੋਰਡ ਨਮੀ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਹੈਸੰਭਵ ਹੈ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵਾਪਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਸਾਰੇ PCBs ਨੂੰ ਨਮੀ ਦੇ ਨੇੜਲੇ ਸਰੋਤਾਂ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ, ਇੱਕ ਖੁਸ਼ਕ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਸਟੋਰ ਕਰੋ।ਉਤਪਾਦਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਗਿੱਲੇ ਹੋਣ ਦੇ ਸੰਕੇਤਾਂ ਲਈ ਹਰੇਕ ਬੋਰਡ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਕੱਪੜੇ ਨਾਲ ਸੁਕਾਓ।ਯਾਦ ਰੱਖੋ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡਾਂ ਵਿੱਚ ਨਮੀ ਵਧ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਹਰੇਕ ਉਤਪਾਦਨ ਚੱਕਰ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ 120 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ 'ਤੇ ਚਾਰ ਘੰਟੇ ਪਕਾਉਣ ਨਾਲ ਕੋਈ ਵੀ ਵਾਧੂ ਨਮੀ ਨਿਕਲ ਜਾਵੇਗੀ।

2. ਸਹੀ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਚੁਣੋ
ਸੋਲਡਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਵੀ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਉੱਚ ਧਾਤ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਪੇਸਟ ਦੇ ਅੰਦਰ ਘੱਟ ਆਕਸੀਕਰਨ ਗੇਂਦਾਂ ਦੇ ਬਣਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਲੇਸ ਇਸ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈਗਰਮ ਹੋਣ ਵੇਲੇ ਟੁੱਟਣ ਤੋਂ।

ਤੁਸੀਂ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਸਫ਼ਾਈ ਨੂੰ ਸੌਖਾ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਫਲੈਕਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਪਰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਢਾਂਚਾਗਤ ਢਹਿ-ਢੇਰੀ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ।ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਚੁਣੋ ਜੋ ਬਣਾਏ ਜਾ ਰਹੇ ਬੋਰਡ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੇ ਬਣਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ।

3. ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਹੀਟ ਕਰੋ
ਜਿਵੇਂ ਹੀ ਰੀਫਲੋ ਸਿਸਟਮ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪਿਘਲਣ ਅਤੇ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈਸੋਲਡਰ ਦਾ ਇਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਕਿ ਇਹ ਬੁਲਬੁਲਾ ਅਤੇ ਗੇਂਦ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਜਾਵੇ.ਇਹ ਬੋਰਡ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਓਵਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਖ਼ਤ ਅੰਤਰ ਤੋਂ ਨਤੀਜਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.

ਇਸ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਹੀਟ ਕਰੋ ਤਾਂ ਜੋ ਉਹ ਓਵਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਨੇੜੇ ਹੋਣ।ਇੱਕ ਵਾਰ ਅੰਦਰ ਹੀਟਿੰਗ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇਹ ਤਬਦੀਲੀ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਨੂੰ ਘਟਾ ਦੇਵੇਗਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਓਵਰਹੀਟਿੰਗ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲ ਜਾਵੇਗਾ।

4. ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਨੂੰ ਮਿਸ ਨਾ ਕਰੋ
ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਪੋਲੀਮਰ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਸਰਕਟ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਉਹਨਾਂ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਬਣ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰੋ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਟਰੇਸ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਸਹੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਅਤੇ ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਜਗ੍ਹਾ 'ਤੇ ਹੈ।

ਤੁਸੀਂ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਅਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾ ਸਕਦੇ ਹੋ।ਹੌਲੀ ਪ੍ਰੀਹੀਟ ਰੇਟ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੇ ਬਣਨ ਲਈ ਖਾਲੀ ਥਾਂ ਛੱਡੇ ਬਿਨਾਂ ਬਰਾਬਰ ਫੈਲਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।

5. ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਘਟਾਓ
ਜਦੋਂ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਉਸ 'ਤੇ ਪਾਇਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਤਣਾਅ ਟਰੇਸ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਖਿੱਚ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਸੰਘਣਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਪੈਡ ਬੰਦ ਹੋ ਜਾਣਗੇ;ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਬਾਹਰੀ ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਖੋਲ੍ਹਿਆ ਜਾਵੇਗਾ।

ਜਦੋਂ ਉਹ ਬਹੁਤ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਧੱਕ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਜਦੋਂ ਉਹ ਬੰਦ ਹੋਣਗੇ ਤਾਂ ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ।ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰੋ ਕਿ ਉਤਪਾਦਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਖਿੱਚਿਆ ਜਾਂ ਕੁਚਲਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਇਹ ਗਲਤ ਮਾਤਰਾ ਉੱਪਰ ਨਹੀਂ ਆਵੇਗੀ।

6. ਡਬਲ ਚੈੱਕ ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ
ਜੇਕਰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਪੈਡ ਗਲਤ ਥਾਵਾਂ 'ਤੇ ਹਨ ਜਾਂ ਬਹੁਤ ਨੇੜੇ ਜਾਂ ਦੂਰ ਹਨ, ਤਾਂ ਇਸ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਪੂਲਿੰਗ ਗਲਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਗਲਤ ਢੰਗ ਨਾਲ ਰੱਖੇ ਜਾਣ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਬਣ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਇਸ ਨਾਲ ਇਹ ਸੰਭਾਵਨਾ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਉਹ ਡਿੱਗਣਗੀਆਂ ਅਤੇ ਸ਼ਾਰਟਸ ਪੈਦਾ ਹੋ ਜਾਣਗੀਆਂ।

ਇਹ ਸੁਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕਰੋ ਕਿ ਸਾਰੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਅਨੁਕੂਲ ਸਥਿਤੀਆਂ 'ਤੇ ਪੈਡ ਸੈੱਟ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਬੋਰਡ ਸਹੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਛਾਪਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਉਹ ਸਹੀ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਅੰਦਰ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ, ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਬਾਹਰ ਆਉਣ ਨਾਲ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

7. ਸਟੈਂਸਿਲ ਦੀ ਸਫਾਈ 'ਤੇ ਨਜ਼ਰ ਰੱਖੋ
ਹਰੇਕ ਪਾਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਸਟੈਂਸਿਲ ਤੋਂ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਜਾਂ ਫਲਕਸ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਾਫ਼ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਵਧੀਕੀਆਂ ਨੂੰ ਕਾਬੂ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਰੱਖਦੇ, ਤਾਂ ਉਹ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਭੇਜ ਦਿੱਤੀਆਂ ਜਾਣਗੀਆਂ।ਇਹ ਵਧੀਕੀਆਂ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਮਣਕੇ ਜਾਂ ਓਵਰਫਲੋ ਪੈਡ ਅਤੇ ਗੇਂਦਾਂ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ।

ਸਟੇਨਸਿਲ ਤੋਂ ਵਾਧੂ ਤੇਲ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਨੂੰ ਹਰ ਗੇੜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਾਫ਼ ਕਰਨਾ ਚੰਗਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਜੰਮਣ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਯਕੀਨਨ, ਇਹ ਸਮਾਂ ਬਰਬਾਦ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਸ ਦੇ ਵਧਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਇਸ ਨੂੰ ਰੋਕਣਾ ਬਿਹਤਰ ਹੈ।

ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਕਿਸੇ ਵੀ EMS ਅਸੈਂਬਲੀ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੀ ਲਾਈਨ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਹਨ।ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਸਧਾਰਨ ਹਨ, ਪਰ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹਨ।ਖੁਸ਼ਕਿਸਮਤੀ ਨਾਲ, ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਹਰੇਕ ਪੜਾਅ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵਾਪਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਤਰੀਕਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਆਪਣੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਅਤੇ ਦੇਖੋ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਉਪਰੋਕਤ ਕਦਮਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਕਿੱਥੇ ਲਾਗੂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋSMT ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੀ ਰਚਨਾ।